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導(dǎo)致陶瓷貼片電容失效的三大因素

作者: 深圳市昂洋科技有限公司發(fā)表時間:2024-09-30 11:18:22瀏覽量:71

導(dǎo)致陶瓷貼片電容失效的三大因素主要包括環(huán)境因素、機械應(yīng)力與物理損傷、以及材料與制造缺陷。以下是對這三大因素的詳細分析: 一、環(huán)境因素 溫度和濕度: 高溫環(huán)境可能導(dǎo)致陶瓷材料發(fā)生...
文本標簽:

導(dǎo)致陶瓷貼片電容失效的三大因素主要包括環(huán)境因素、機械應(yīng)力與物理損傷、以及材料與制造缺陷。以下是對這三大因素的詳細分析:




一、環(huán)境因素


溫度和濕度


高溫環(huán)境可能導(dǎo)致陶瓷材料發(fā)生水合反應(yīng),電容值減小或電阻增大,進而影響電路性能。


濕度過高時,水膜會凝結(jié)在陶瓷電容外殼表面,降低其表面絕緣電阻。濕氣還可能滲入半密封電容中的電容介質(zhì),降低電容介質(zhì)的絕緣電阻和絕緣能力。


銀離子遷移


在高溫、高濕環(huán)境下,銀電極的陶瓷電容中可能發(fā)生銀離子遷移。這會導(dǎo)致電容器的電極間電場畸變,降低絕緣電阻,甚至引發(fā)短路。


二、機械應(yīng)力與物理損傷


機械應(yīng)力


陶瓷貼片電容由于其小尺寸和脆弱性,容易受到外界機械應(yīng)力的影響,如振動、沖擊或彎曲力等。這些機械應(yīng)力可能導(dǎo)致電容器結(jié)構(gòu)損壞,引起電容值變化或電阻增加。


物理損傷


在制造、組裝或使用過程中,陶瓷貼片電容可能遭受物理損傷,如端頭脫落、燒毀、漏電、短路等。這些損傷會直接影響電容器的性能,甚至導(dǎo)致其失效。


三、材料與制造缺陷


材料不均勻性


陶瓷電容器的制造過程中難以保證材料的均勻性。陶瓷材料中的含雜物、孔隙、晶體取向等不均勻因素會導(dǎo)致電容器的電容值、損耗因子等性能參數(shù)不一致。


介質(zhì)老化


陶瓷電容器材料在使用過程中會隨著溫度的變化而發(fā)生相變,導(dǎo)致晶體結(jié)構(gòu)的變化,從而影響電容器的性能。同時,介質(zhì)中的添加劑會隨著時間的推移被耗盡,導(dǎo)致電容器的絕緣性能下降,損耗增加。


電極與材料的界面反應(yīng)


陶瓷電容器的電極與材料之間可能發(fā)生化學(xué)反應(yīng),改變電極-材料界面的性質(zhì),如增加界面的接觸電阻、降低電容器的絕緣性能等。這些反應(yīng)會進一步影響電容器的性能。


綜上所述,陶瓷貼片電容的失效是由多種因素共同作用的結(jié)果。為了提高電容器的可靠性和使用壽命,需要綜合考慮以上因素,并采取相應(yīng)的措施進行預(yù)防和改進。

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